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更新日期：2024-03-24
簡要描述：
Nippon半導體激光焊接機 LW-D30A/LW-D100應用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!半導體激光焊接機LW-D系列是利用半導體發射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產品。
| 品牌 | 其他品牌 |
|---|
Nippon半導體激光焊接機 LW-D30A/LW-D100
應用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!
半導體激光焊接機LW-D系列是利用半導體發射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產品。
打開電源可以立即進行照射、空冷形式的小型激光焊接機。適合應用于電子零部件、汽車零部件的焊錫焊接和樹脂熔接。
| 主要用途 | 激勵源 | 激光媒質 |
|---|---|---|
| 焊錫焊接、樹脂熔接 | 電流 | 半導體 |
Nippon半導體激光焊接機 LW-D30A/LW-D100
| 項目 | LW-D30A | LW-D100 |
|---|---|---|
| 最大額定輸出 | 26W | 100W |
| 特點 | 微小光徑高能量密度 除標準光徑模式外（MinΦ800μm）增加了微小光徑（MinΦ400μm）的可選鏡頭。 輕量?空冷?小型 設置面積減少，確保作業空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻。 標準配備輸出頭 | 空冷時最大100W的高輸出 微小光徑高能量密度 除標準光徑模式外（MinΦ400μm）增加了微小光徑（MinΦ200μm）的可選鏡頭。 |
| 項目 | LW-D30A | LW-D100 |
|---|---|---|
| 波長 | 980nm | |
| 最大功率 | 26W（Class 4） | 100W（Class 4） |
| 輸出頭 | 附件 | 選項 |
| 光纖的纖芯直徑 | Φ400μm | Two types, Φ400μm、Φ200μm |
| 集光徑 | 使用標準附件輸出頭時： Φ800μm（WD 80mm） 使用追加選項鏡頭時： Φ400μm（WD 35mm） | 使用選項輸出頭時： （成像倍率可隨意切換1倍、2倍） 光纖纖芯直徑 Φ400μm 型 x2 Φ800μm / x1 Φ400μm 光纖纖芯直徑 Φ200μm 型 x2 Φ400μm / x1 Φ200μm When x2 WD 185mm / When x1 WD 83mm |
| 引導光 | 635nm | |
| 輸出條件 | 15個條件 | |
| 輸出設定范圍 | 電流：3.0 - 56.4A（0.1A step） | 電流：0.10 - 10.30A（0.01A step） |
| 功率：0.0 - 26.0W（0.1W step） | 功率：0.0 - 100.0W（0.1W step） | |
| 時間設定范圍 | 0.000 - 99.999 s（1ms step） | |
| 通信接口 | I / O、RS-232C（max 57600 bps） | |
| 輸出控制模式 | CW輸出、脈沖輸出（單脈沖、連續脈沖）、曲線波形輸出（最多可設定256點） | |
| 監測顯示 | LD驅動電流值、激光輸出值（數碼顯示、圖形顯示） | |
| 警報功能 | 閉鎖錯誤、控制錯誤、過電流錯誤、功率超限錯誤、LD高溫錯誤、FET高溫錯誤 | |
| 冷卻方式 | 空氣冷卻 | |
| 電源 | AC 100V ±10% 50/60Hz | AC 100 - 240V ±10% 50/60Hz |
| 最大功耗 | 800W | |
| 尺寸／重量 | W200 x D430 x H280mm（不包含突起部位和光學系統） 19kg（不包含光學系統） | W435 x D430 x H255mm（不包含突起部位和光學系統） 30kg（不包含光學系統） |
